TSMC: يصل نقش شريحة 3nm قبل نهاية العام

لقد أثبتت شركة TSMC نفسها على مر السنين باعتبارها مصنع الرقائق العالمي. وفي مصانعها يتم تصنيع الرقائق التي تسوقها شركة Apple أو تلك الموجودة في جهاز PlayStation 5 أو Xbox Series X نيابة عن AMD. من سنة إلى أخرى، وبمعدل مرتفع جدًا، تعمل شركة TSMC على تحسين عمليات التصنيع لديها. وهذا ما سمح للشركة بالتقدم في السوق ضد إنتل أو حتى سامسونج.

يتم استخدام أحدث عملية، 5 نانومتر، في العديد من المنتجات المتطورة مثل شرائح Apple M1 الموجودةحتى إصدار Mac Studio الأخير.

3nm تصل في عام 2022

أثناء عرض النتائج المالية للربع الأول، عادت TSMC إلى خارطة الطريق الخاصة بها. يمكننا أن نتعلم أن إنتاج رقائق 3 نانومتر لا يزال قيد التنفيذ. سيكون لدى الشركة أيضًا عدد أكبر من العملاء المخطط لهم مقارنة ببداية 5nm. ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم للرقائق في النصف الثاني من العام. علاوة على ذلك، خططت TSMC بالفعل لتحسين يسمى N3E، ومن المقرر إصداره بعد عام واحد من N3، وهي عملية التصنيع بدقة 3 نانومتر.

ومع ذلك، لا تتوقع العثور على عملية التصنيع هذه في أجهزة الكمبيوتر لديك أو في بطاقة الرسومات. تشير TSMC إلى أن سوق الهواتف الذكية هو الذي يجب أن يستفيد قبل كل شيء من الرقائق الأولى المنتجة بتقنية 3 نانومتر، ثم سوق HPC أوالحوسبة عالية الأداء، وهذا يعني سوق أجهزة الكمبيوتر العملاقة.

نحو 2 نانومتر

ولا تخطط TSMC للتوقف عند هذا الحد. تُظهر خريطة الطريق الخاصة بالشركة أيضًا إنتاج شرائح 2 نانومتر لعام 2025. وهذا يعني أن الشركة ستبطئ معدل تغيير العملية كل عامين. ولا بد من القول إننا نصل إلى حدود الفيزياء مع طرق التصنيع المستخدمة اليوم.

كل هذا يحدث أيضًا في سياق النقص في المكونات مما يجعل الإنتاج متوترًا للغاية. واعترفت شركة TSMC بأن بعض عملائها ما زالوا ينتظرون الإنتاج الموعود، لكن خطوط الإنتاج لا تزال تعمل في ظل قيود في الوقت المناسب. وأعلنت الشركة أن عام 2023 يجب أن يكون عام زيادة طاقاتها الإنتاجية لـ “لم يعد لديك أي مشاكل».

هل تريد العثور على أفضل مقالات Frandroid على أخبار Google؟ يمكنك المتابعةفراندرويد على أخبار جوجلبنقرة واحدة.